Hisense U30: Snapdragon 675, 48 Мп камера и «дырявый» дисплей

На декабрь прошлого года пришелся дебют сразу трех смартфонов, которые предложили новый тип дисплея с точечным вырезом под селфи-модуль. Теперь к новичкам от Samsung, Huawei и Honor примкнул и четвертый смартфон с «дырявым» экраном — Hisense U30. Его премьера состоялась на проходящей сейчас выставке CES 2019. Но интересен этот новичок не только тем, что стал носителем нового тренда в оформлении экрана, но еще это первый мобильник с чипом Snapdragon 675 и камерой на 48 Мп.

 

 

Hisense U30 оснастили 6.3-дюймовым экраном разрешением FullHD+ и точечным вырезом под фронталку, а создана матрица Tianma. Базируется он на 8-ядерном чипе Snapdragon 675 и представитель Qualcomm сообщил, что его кодовое имя «sm6150». А это означает, что это тот чип, что ранее упоминался в слухах как Snapdragon 6150 и Meizu Note 9 получит эту же однокристальную систему. Разрешение селфи-модуля составило 20 Мп и на тыльной стороне установили систему из двух сенсоров на 48 Мп (Samsung ISOCELL Bright GM1) + 5 Мп.

 

 

Оснастили Hisense U30 сканером отпечатков пальцев, операционной системой Android 9.0 Pie с фирменной оболочкой Vision UI, емкой батарейкой на 4500 мАч и быстрой зарядкой Quick Charge 4.0. Пользователь сможет выбирать между версиями с 6/128 Гб и 8/128 Гб памяти. Продажи Hisense U30 должны стартовать весной нынешнего года, и он будет доступен в России, Китае и некоторых европейских странах.

 

Hisense U30
Hisense

Автор:
Ирина Кошелева

Источник: andro-news.com

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий

Вы должны быть авторизованы, чтобы разместить комментарий.